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优博平台:三星抢夺台积电全球宝座 半导体代工双雄短时难现

时间:2019/6/28 0:21:55  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要:  今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务,产品线已涵盖了大部分的产品,同时持续深耕类似芯片领域。  今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(Syste...
     今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(SystemLSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务,产品线已涵盖了大部分的产品,同时持续深耕类似芯片领域。

  今年三星宣布的133万亿韩元投资,将用于增强自己在芯片设计(System LSI)、芯片制造(Foundry)业务上的竞争力;台积电本身也在拓展业务,产品线已涵盖了大部分的产品,同时持续深耕类似芯片领域。

  半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节,其中以制造环节的技术最为高精尖,如今最大的玩家当属台积电,紧随其后的就是三星。近日,三星在晶圆代工领域频频发力,急欲扩大半导体业务规模。

  6月中旬,就有消息称三星从台积电抢来了高通骁龙865的订单,骁龙865将由三星生产,也有传言称英伟达的新一代GPU也将由台积电转向三星代工。原因就是三星想通过低价攻势抢夺订单。

  从目前的市场份额来看,台积电依然占据着晶圆代工的半壁江山。拓墣产业研究院发布的2019年Q2季度全球TOP10晶圆代工厂榜单中,台积电以75.53亿美元的营收位居第一,市场份额达到了49.2%;三星以27.73亿美元的营收位列第二,市场份额18%。

  但是,三星野心很大。4月24日,三星电子宣布,将在2030年前,在包括代工服务在内的逻辑芯片业务上投资133兆韩元(约1158亿美元)。而逻辑芯片是台积电的强项,三星希望超越台积电,坐上全球第一大芯片代工厂的宝座。

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